1、为客户提供低成本高可靠性的封装解决方案；2.、提供sip、mcm、COB、COF等各种类型的封装设计服务；3、设计前期的封装方案评估，包括封装形式选择，管脚分配，材料选择，成本分析，供应商的选择等；4、基板layout设计，设计规则检查，出加工制造文件等；5、Substrate厂商和Assembly厂商的工程确认等。

1、封装RLC参数，S参数提取；射频微波芯片封装结构优化；Package-PCB联合电磁仿真；2、直流压降仿真：分析封装的直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络；3、电源完整性仿真：分析封装电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容选择和位置优化；4、信号完整性仿真：分析封装内部信号路径，串扰和SSN/SSO，信号延迟，抖动和眼图；5、电磁兼容：分析电磁干扰和辐射；6、模型抽取：提取电源分配网络和信号网络的精确模型；

1、封装3D详细热模型的建立；2、JEDEC标准热阻模型提取；3、分别从材料选择和封装结构两方面对封装热管理做优化处理，满足客户的热设计要求；

1、材料评估；2、翘曲变形分析；3、热-应力仿真及优化；4、焊点疲劳寿命分析；

1.原理图设计 2.PCB设计 3.板材选择 4.Bom确认

1、BG/Dicing；2、SMT；3、DA；4、WB；5、Molding；6、Marking；7、Singulation；

1、基板材料的选择；2、叠层结构的选择；3、线路成型工艺；4、成孔工艺；5、表面处理；