近几年，在物联网(IoT)和虚拟实境/扩增实境(VR/AR)等新兴应用的驱动下，催生了具有高速传输、低延迟、大频宽、多连结等特性的第五代移动通信网络(简称5G)。目前世界各国主要使用的5G规格有两种，一是频谱范围介于450MHz到6GHz的Sub-6GHz，另一个是「毫米波」(mmWave)，频谱范围落在较高频的24GHz到52GHz之间。Sub-6GHz是现有4G技术的延伸，基站容易布署，覆盖范

作者：徐祥祯(义守大学机械与自动化工程学系副教授)前言电子构装(ElectronicPackaging)，主要是利用固定粘着技术，将集成电路(IntegratedCircuit,IC)芯片固定在承载衬垫(DiePad)上，并利用细微连接技术，引出电力讯号，并以绝缘材料予以密封，建构成立体结构。这种技术在上一世纪称为IC封装，由于电子产品种类越来越多且技术范围涵盖物理、化学、材料、机械、电机等学门，

前言电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板上器件的密度，又将多种功能组合成单个高密度封装。封装和互连密度的增加推动了组装方法从通孔技术（THT）到表面贴装技术（SMT）的发展，并且导致更多地使用引线键合将芯片连接到基板。小的互连间距和芯片级封装（CSP）的使用使得器件密度增加，而多芯片模组（MCM）/系统级封

前言移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直努力的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。图1iPhone厚度变化手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也

IC封装基板简介IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。IC封装基板发展可分为三个阶段：第一阶段，1