4.当下与未来的共封装光学（CPO）产品    本部分将首先介绍当前及即将上市的CPO产品——从英伟达和博通的产品组合开始，再详细阐述各专注于CPO的公司的解决方案，包括英特尔CPO、联发科（MediaTek）的CPO布局、AyarLabs、Nubis、CelestialAI、Lightmatter、XscapePhotonics、Ranovus和Scint

3.共封装光学（CPO）的市场化落地与部署挑战 ◆CPO光引擎的制造考量与市场化路径    CPO尚未实现与广泛应用相匹配的量产规模。博通是唯一一家已出货基于CPO的量产系统（Bailly和Humboldt交换机）的厂商，而英伟达如今也加入了这一行列——但这些产品的出货量都非常低。CPO引入了许多新的制造流程和显著的可制造性挑战。可以理解的是，由于

2.共封装光学（CPO）简介与实现方案 ◆什么是CPO？为何备受关注？   CPO将光引擎直接与高性能计算或网络ASIC封装在同一封装体或模块中。这些光引擎负责将电信号转换为光信号，实现通过光链路的高速数据传输。当数据传输距离超过数米时，必须使用光链路——因为高速电信号通过铜缆无法传输如此远的距离。    如今，大多数

文章来源：https://newsletter.semianalysis.com/p/co-packaged-optics-cpo-book-scaling◆目录1.共封装光学（CPO）总拥有成本（TCO）分析2.共封装光学（CPO）简介与实现方案3.共封装光学（CPO）的市场化落地与部署挑战4.当下与未来的共封装光学（CPO）产品   共封装光学（Co-Packag

在汽车电子领域，IC与PCB的焊点是核心连接点，但易受振动、高低温等车载环境的影响，导致焊点疲劳、开裂，引发设备故障。为提前识别这一风险，板级可靠性（BLR）测试应运而生，用于验证焊点强度与稳定性，保障汽车电子长期可靠运行。为规范此类测试，汽车电子协会（AEC）制定了AEC-Q007标准，作为BLR测试的核心依据。该测试以IC与PCB板的焊点为核心验证对象，通过设计"菊花链"(