封装设计：
1、为客户提供低成本高可靠性的封装解决方案；
2、提供sip、mcm、FCBGA、WLCSP、Fan_IN/OUT、In_FO、QFN、COB、COF等各种类型的封装设计服务；
3、设计前期的封装方案评估，包括封装外形选择，管脚分配，材料选择，成本分析，供应商选择等；
4、基板layout设计，设计规则检查，出加工制造文件等；
5、与Substrate厂商和Assembly厂商的工程确认等。
SIP封装介绍：
SiP（系统级封装）是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，对外提供一个完整的系统功能。
这里芯片可以采用不同的工艺制作，如CMOS、BiCMOS、GaAs等，可以是Wire bonding（金丝键合）芯片或Flipchip（倒装）芯片，可以是裸片也可以是已封装好的芯片。被动元器件如电阻、电容、电感、晶体、滤波器、巴伦等。
SiP优点：
1.尺寸小：
在相同的功能上，SiP模组较独立封装的IC更能节省PCB的空间。
2.时间快
SiP模组能够同时设计在系统中，且在系统主板调整及调试的阶段中，能更快的完成预测及预审。
3.成本低
SiP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使得总成本减少。
4.高生产效率
通过SiP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺，减少系统故障率。
5.简化系统设计
SiP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性。SiP模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。
6.简化系统测试
SiP模组出货前已经过测试，减少系统测试时间。
7.简化物流管理
SiP模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。
电磁仿真：
1、封装RLC参数、S参数提取；射频微波芯片封装结构优化；Package-PCB联合电磁仿真等；
2、直流压降仿真：分析封装的直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络等；
3、电源完整性仿真：分析封装电源分配系统的性能，评估基板叠层，电容选择和位置优化等；
4、信号完整性仿真：分析封装内部信号路径，串扰和SSN/SSO，信号延迟，抖动和眼图等；
5、电磁兼容：分析电磁干扰和辐射等；
6、模型抽取：提取电源分配网络和信号网络的精确模型；
热仿真：
1、建立封装3D详细热结构模型；
2、JEDEC标准热阻模型提取；
3、JEDEC标准环境/实际系统环境下封装热管理优化；
4、从材料选择和封装结构等方面对封装热管理做优化处理，满足客户的热设计要求；
应力仿真：
1、材料评估；
2、翘曲变形分析；
3、热应力仿真及优化；
4、焊点疲劳寿命分析；
封装测试板设计：
1、原理图设计；
2、PCB设计；
3、板材选择；
4、Bom确认；
