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设计服务: 封装设计; 电磁仿真; 热仿真; 应力仿真; 测试板设计

代工服务: 基板加工; 封装加工; 芯片测试; 可靠性测试; 测试板加工; Socket定制; 热阻测试

成功案例: IoT; RF & MW; ADC/DAC; XPU/FPGA; POWER MODULE; MEMORY; High Speed

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