什么是SiP    SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wirebonding芯片或Flipchip芯片，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC、Balun及滤波器（SAW/BAW等）以分离式被动元件、整

    封装实现了三大工能：保护，避免芯片受到外界化学的或物理的伤害；互联，将电源引入，并实现信号互联；散热，将芯片的产生的热量散发到外界。下图是一典型的SiP内部结构，及加工此SiP所涉及到的主要原材料和设备，接下来我们将以此为例，详细讲解其整个工艺流程。SiP封装涉及的材料、设备    SiP封装工艺，是以一定的工

WaferBackGrinding(晶圆研磨)为保持一定的可操持性，Foundry出来的圆厚度一般在700um左右。封测厂必须将其研磨减薄，才适用于切割、组装，一般需要研磨到200um左右，一些叠die结构的memory封装则需研磨到50um以下。常用的Wafer研磨、切割流程如下图。常用的几种BG流程晶圆研磨主要可分为下面三个步骤：Taping(贴膜)→BackGrinding(背面研磨)→De

SMT工序，是将一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通过锡膏焊接起来的工艺。主要流程：StencilPrinting（印刷锡膏）→SMT(贴片)→Reflow(回流焊)。另外，在印刷锡膏前，会有基板烘烤工序（除湿气，防爆板）；回流焊后，会有清洗（清除Flux残留）、烘干、检验工序，鉴于篇幅所限，不详述。StencilPrinting（印刷锡膏）将锡膏(Solderpaste)涂敷与钢板（Stenc

DieAttach(芯片贴装)芯片贴装（DieAttach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的dieflag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。其主要过程如下图所示，可以细分为三步：1.点胶(Dispense)；2.取芯片(Pickup)；3.贴片(Placement)。芯片贴装过程示意图1.点胶：银胶的主要成份是环