PlasmaClean(电浆清洗BeforeWB)在密闭真空中充入少量Ar、H2、O2中的一种或几种气体，利用RFpower在平形板电极形成电场使电子来回震荡，电子激发并电离气体产生电浆，撞击基板和芯片表面，与污染物产生物理或化学反应，利用气体流通将污染物去除。电浆清洗使表面微结构产生官能基或达到一定的粗糙度，增加不同材料之间的结合力，增加焊点的可靠性以及基板与塑封材料之间的结合力，从而提高产品的

电浆清洗（Plasma）在Molding前会使用混合气体，对基板表面进行电浆清洗。主要是用O2&H2混合气体，在金属面形成OH-基。Molding工序前，采用此种清洗，可以增加与   Compound间的结合力，提高产品的可靠度，增加使用寿命。。Molding(塑封)本工序主要是把芯片和金线用塑胶密封起来，使其不受外界环境的影响而失效，主要过程如下：1)&nb

Marking(印字)印字是在塑封后的产品上标识产品的名字、批号、商标、制造厂家等信息的过程。印字种类：一般有油墨印刷和激光打印两种。油墨印刷的字迹鲜明，但易磨损；激光打印，可打印在金属和硅等材料上，字迹是永久性的。缺点是字迹不够鲜明，且设备昂贵。油墨打印原理（如下图）：使用玻璃油墨，在封装表面印刷出文字和图形标识，并烘干定型。油墨印刷示意图激光打印原理（如下图）：利用激光的能量将封装表面刻出5~

BallMounting(置球)BGA封装是通过基板下表面的锡球(SolderBall)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：1.        用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；2.    &n

Singulation(切单)本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。Punch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；Saw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA