IC封装基板简介

IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封装基板发展可分为三个阶段：

第一阶段， 1989-1999，初期发展。以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点；

第二阶段， 2000-2003，快速发展。台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本形成“三足鼎立”；

第三阶段， 2004年起，此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。

全球IC基板生产以日本为主，产值占60%，包括第一大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；台湾厂商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-up Film）两种。BT材质含玻纤，CTE小，不易热胀冷缩，材质硬、线路粗。主要用于手持设备、通信设备和存储；ABF材质线路较精密，导电性好、为Intel主导使用，广泛用于PC产品。生产BT基材（wire bond）主要为日商MitsubishiGasChemical（三菱瓦斯化学）、Hitachi Chemical（日立化成）各占全球市场50%、40%。 ABF基材，日本Ajinomoto（味之素）是唯一供应商。

基板结构：

叠层结构，由不同厚度的材料堆叠而成，有导电材料和非导电材料；过孔，用于连接不同层信号的孔。结构包含Via Hole(钻孔)、Via Land(孔环)、Hole Wall(孔壁)、Hole Cap(钻孔封帽)、Plugging Ink(塞孔油墨)等；表面处理(Surface Treatment)，EG(电镀金)、Ni thickness(镍层厚度)、Au thickness(金层厚度)等……

基板加工涉及的主要问题：

Layer structure capability（叠层结构能力），Trace/Pattern capability（图形/走线能力），Fingerpitch capability（金手指间距能力），CF/SM registration capability（阻焊加工能力）Drill capability（钻孔能力），Surface treatment（表面处理），Dimension tolerance capability（尺寸公差控制能力）……

基板线路制作工艺：

减成工艺（Subtractive Process）：全面电镀(PanelPlating)，图形电镀(PatternPlating)，混合电镀(Panel-PatternPlating)。

加成工艺（Additive Process）：全加成（Full Additive ），半加成（Semi-Additive），部分加成（Partial Additive）。

通过下面几种常见的载板制作流程，大家可以对载板工艺有个大概了解。由于载板加工工艺流程复杂，只对其主要步骤进行了罗列，不明之处可以到微信群——“IC封装设计”中去交流。对于加工步骤的详细解释说明，可以部分参考《IC封装基础与工程设计实例》第5章的内容。

表面处理工艺（Surface Finish）：

常用IC载板材料特性：