Ball Mounting(置球)

BGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：

1.         用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；

2.         通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，并转移至沾有助焊剂的焊盘上；松开真空开关，锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘上；

3.         将上一步的基板通过热风回流焊，锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润，冷却后，锡球与基板牢牢焊接在一起；

4.         焊接了锡球的基板，放入清洗机，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，最后烘干。

置球过程原理图

置球的原材料和设备：

置球设备

显微镜下置球效果

下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频，仅供参考。

点击视频链接: Ball Mount and Reflow.mp4

下一章节，我们会继续SiP的工艺流程，讲述Package Sawing（切单），敬请关注。