SiP

电浆清洗（Plasma）

在Molding前会使用混合气体，对基板表面进行电浆清洗。主要是用O2 & H2混合气体，在金属面形成OH-基。Molding 工序前，采用此种清洗，可以增加与 Compound间的结合力，提高产品的可靠度，增加使用寿命。。

本工序主要是把芯片和金线用塑胶密封起来，使其不受外界环境的影响而失效，主要过程如下：

1) 将完成超声焊接的基板，放置在注塑机的下模(Bottom chase)（见下图）上预热。

2) 将上模(Top chase)下压，并将预热后的环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)从注塑口投入到投料罐(Pot)中。

3) 注塑杆(Plunger)加压后，熔化后的塑封料流入并充满模腔(Cavity)，将芯片和焊接金线包封起来，同时模腔内的空气经空气口(Air vent)排出，

4) 待填充EMC硬化后，开模脱模，取出封好的成品。

EMC：是一种热固性树脂，主要成分为环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等），为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特性为：在高温下先处于熔融状态，然后其成分发生交联反应逐渐硬化，最终成型。

塑封模具上下模

塑封模具结构及注塑过程示意图

实际注塑过程

下面视频是整个molding的工艺过程，前半部分是Moldex3D的模拟视频，后半部分是实际的注塑设备工作过程，仅供参考。

把塑封后的产品放在烤箱内，加热到175+/-5^oC ,保持2~8小时。主要作用是使EMC材料完全硬化，并消除塑封时产生的内应力。

EMC材料的环氧树脂等高分子成分，在高温下发生交联反应，生成网状的结构而硬化。在模封后交联反应还没有进行完全，模封后烘烤，可以使交联反应进行彻底，达到完全硬化。

交连反应示意图及烘烤硬化关系

下一章节，我们会继续SiP的工艺流程，讲述Marking（印字），敬请关注。