封装实现了三大工能：保护，避免芯片受到外界化学的或物理的伤害；互联，将电源引入，并实现信号互联；散热，将芯片的产生的热量散发到外界。下图是一典型的SiP内部结构，及加工此SiP所涉及到的主要原材料和设备，接下来我们将以此为例，详细讲解其整个工艺流程。

SiP封装涉及的材料、设备

    SiP封装工艺，是以一定的工序，在封装基板上，实现阻容感、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护起来的加工过程。粗略的可划分为一下工序（制程）。

SiP封装工艺流程

    下面这个视频是来自Macronas，涵盖了整个后段的工艺过程，通过此视频大家可以对后段工艺有个大体了解。由于视频涉及的是QFP类型的封装，与BGA封装过程有些差异，但主要工艺过程是完全相同的，比如晶圆切割、置晶、邦定、塑封等。

点击视频链接：Package Assembly_Micronas.mp4

下一章节，我们会继续SiP的工艺流程，讲述晶圆研磨和切割，敬请关注。

详细文字说明，可参考书籍《IC封装基础与工程实例》。