SMT工序，是将一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通过锡膏焊接起来的工艺。主要流程：Stencil Printing（印刷锡膏）→ SMT(贴片) → Reflow(回流焊)。另外，在印刷锡膏前，会有基板烘烤工序（除湿气，防爆板）；回流焊后，会有清洗（清除Flux残留）、烘干、检验工序，鉴于篇幅所限，不详述。

Stencil Printing（印刷锡膏）

将锡膏(Solder paste)涂敷与钢板（Stencil）上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢板开口，并脱模与基板对应的焊盘上。详见下面锡膏印刷示意图以及封装基板印刷锡膏前后的对比。

锡膏印刷示意图

基板锡膏印刷前后对比

下面这个视频是普通的PCB锡膏印刷示意视频，仅供参考。

点击视频链接：StencilPrinting.mp4

SMT（贴装）

将电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器件，通过贴片机贴装在，如下图。

贴装器件后的效果

详细的贴装过程，请参考如下视频。前半部分是半自动贴装，后半部分是高速机全自动贴装。

点击视频链接：SMT.mp4

Reflow（回流焊）

将贴装器件后的基板，通过回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。

回流焊后的效果

点击视频链接：Reflow.mp4

下一章节，我们会继续SiP的工艺流程，讲述Die Attach（置晶），敬请关注。